EU 2019/172 : 2018-11-16
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Dokumentart:
Verwaltungsvorschrift
Titel (Deutsch):
Delegierte Richtlinie (EU) 2019/172 der Kommission vom 16. November 2018 zur Änderung - zwecks Anpassung an den wissenschaftlichen und technischen Fortschritt - des Anhangs III der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich einer Ausnahme für Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen
Titel (Englisch):
Commission Delegated Directive (EU) 2019/172 of 16 November 2018 amending, for the purposes of adapting to scientific and technical progress, Annex III to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
Sprachen:
Deutsch
Preis:
39,20 EUR